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顯微紅外熱像系統(tǒng)在PCB檢測(cè)中的應(yīng)用
電路基板發(fā)生故障時(shí),通常,基板上的部件消耗也發(fā)生變化,從而改變電路板插件板的紅外熱像,
顯微紅外熱像系統(tǒng)通過觀察熱的變化進(jìn)行分析,可以檢測(cè)出電路的故障進(jìn)行定位。
當(dāng)PCBA元件或模塊的電路非常復(fù)雜且難以找到故障點(diǎn)時(shí),紅外熱相的故障定位非常有效。溫度過高或過低的焊點(diǎn)或相互連接點(diǎn)常常是虛焊或開放的部位,將問題樣品與正常樣品的熱圖像進(jìn)行比較,可以發(fā)現(xiàn)缺陷的位置。但是,如果PCBA和模塊不能接通電源,或者不進(jìn)入工作狀態(tài)的話,就不能進(jìn)行紅外線熱成像。
顯微紅外熱像系統(tǒng)比如在PCB器件缺陷點(diǎn)定位:PCB器件存在缺陷異?;蛐阅懿患训那闆r下,通常會(huì)表現(xiàn)出異常局部功耗分布,終會(huì)導(dǎo)致局部溫度升高。金鑒顯微紅外熱點(diǎn)定位系統(tǒng)利用新型高分辨率微觀缺陷定位技術(shù)進(jìn)行熱點(diǎn)鎖定 ,可快速而準(zhǔn)確地探測(cè)細(xì)微缺陷位置。
室溫24.5℃條件下,對(duì)待測(cè)區(qū)域施加5V電壓,此時(shí)導(dǎo)通電流為20mA。使用顯微熱點(diǎn)定位系統(tǒng)測(cè)試PCB板熱點(diǎn)。如紅外熱點(diǎn)定位圖所示,其中紅色三角形標(biāo)識(shí)處即為熱點(diǎn)所在,紅外-可見光融合圖可觀察到熱點(diǎn)在PCB板上的位置,該熱點(diǎn)位置即為PCB板漏電缺陷位置。
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